Traitements de wafers

Sur demande du client, LASER COMPONENTS peut traiter des substrats de diamètres allant jusqu’à 390 mm, y compris, par exemple, les wafers nécessaires à la fabrication de puces électroniques et autres industries. Les ébauches peuvent être constituées de silicium, de silice fondue, de N-BK7 ou d’autres types de verres. En plus des revêtements standards, il est également possible de réaliser des traitements spécifiques à l’application, tels que les revêtements AR et tous les types de miroirs.

Dans de nombreux cas, les wafers de silicium et les composants similaires doivent également être revêtus de couches diélectriques. Cependant, cette prestation ne fait généralement pas partie de l’activité principale du fabricant. Par conséquent, de nombreuses entreprises ne disposent pas de l’équipement ou du savoir-faire nécessaire pour appliquer des revêtements fiables. LASER COMPONENTS est un partenaire qui présente des décennies d’expérience dans l’application de couches minces. Le fabricant livre les wafers prêts au traitement, indique les spécifications souhaitées et reçoit les pièces revêtues finies après quelques semaines seulement.

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Traitement Optiques á Façon